《电脑设备》技嘉海外第三次无担保转换公司债 每股转换价375元

技嘉本次发行海外公司债发行总额为3亿美元，预定发行日期为112年7月27日，到期日为117年7月27日。债券每张面额为美金20万美元或为20万美元元的整数倍数。该债券除已被提前赎回、买回并注销或行使转换权外，发行公司应于到期日，按本债券面额加计年利率1.00%(按半年计算)之收益率，以美金将该债券赎回。

技嘉今天也宣布，搭载最新AMD AGESA BIOS代码的X670E AORUS MASTER主机板，在1.3V的SOC电压设定下，成功实现了XMP DDR5-8000的极致记忆体超频效能。

技嘉一直与AMD紧密合作，确保主机板设计提供卓越的效能和稳定性，并进一步为顶级记忆体提供最佳效能。同时，技嘉也将在七月底陆续提供适用于X670和B650 AORUS/AERO系列主机板的最新Beta BIOS，为AM5平台上提供卓越的记忆体效能。