日本配合美国政策,从本周开始针对晶片制造设备实施出口管制,以限制中国大陆生产先进半导体的能力。虽然日本政府曾经澄清,这项措施管制了160个国家和地区,中国只是其中之一,但此举仍引发部分官员担忧,追随美国「好斗」的态度可能不必要地激怒中国政府,缩小对话空间。
根据路透社24日报导,日本政府从本周开始,限制23种关键晶片制造设备出口,范围从硅晶圆薄膜沉积机器,到能用于军事目的的微电路晶片蚀刻设备,不一而足。不过,相较于美国去年10月发布严格限制措施,要求晶片商须事先取得政府许可,才能向中国客户销售部分先进产品,禁令中处处针对中国,日本选择进行「广泛」的限制。
路透社引述日本工业部一名官员,他表示,「美国的做法让人感到一股奇怪的不安,你没必要针对某个国家,要做的只是控制物品。」他强调,日本不能对任何国家实施制裁,除非该国卷入衝突。
另一位匿名政府官员说,日本不会採用美国的「推定拒绝」(presumption of denial)原则,也就是在缺乏具说服力的理由时,任何授权申请都不会被批准。相对地,日本政府倾向在可能的情况下开放出口。
第三位日本工业部官员指出,政府依然担心针对中国的行动会引来报復,像是限制日本电动汽车进口,「让别人丢脸有什么好处,除非这就是你的目的。」
除了日本之外,美国也向荷兰施压,加入围堵中国半导体发展的阵营。报导指出,美国需要日本、荷兰的合作,但三方在管制内容上出现分歧,考验彼此的团结。
拜登政府预计接下来将更新出口管制措施,以求与日本规定同步,但同时他们也要努力确保在自己国内受管制的产品或技术,不会在日本被放行,让对方取得竞争优势,反将自己一军。
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