智原在ASIC产业在各式新兴应用支持下将持续蓬勃发展，智原具备完整客制化解决方案及自行开发之IP硅智财解决方案，搭配多元化的商务模式，可以提供客户全面性的设计服务。智原亦积极布局先进封装(2.5D/3D封装)切入小晶片(Chiplet)设计，并已获国际客户相关开案。
王国雍表示，这几年IP正在歷经快速的典范转移，从挖矿一路到AI ASIC等，智原在第二波的典范转移中并不像前一次这么快讨到便宜，但智原仍在积极的寻求机会，坦言近几年这部分营收的贡献很低，但他谈到，已经看到第三次的典范转移，就是先进制程的封装技术，就将ASIC带到另外一个层次，智原在第三次典范转移中，有很大得机会，智原先进制程上绝对不会缺席。
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