《光电股》广运半导体元年启动 旗下盛新朝上市柜迈进

根据SEMI《半导体材料市场报告》指出，2022年全球半导体材料市场营收以近730亿美元再创歷史新高。最新发布之《12吋晶圆厂至2026年展望报告》也预测，全球12吋晶圆厂设备支出将于2026年达到近1,190亿美元，再缔新猷。广运持续看好半导体产业发展，于今年正式将原设备本业的自动化事业群中独立出半导体事业群，并以2023年为广运(6125)半导体元年，提供制程上的自动化解决方案，结合过去逾47年的智慧自动化的专业能力，提供客户产能、效率及坪效最佳化，并解决客户人力需求压力。

盛新为广运(6125)子公司太极(4934)于2018年成立的SiC事业群，2020年时由广运和太极共同设立成为盛新公司，致力生产碳化硅长晶技术，为少数具有双晶碇生产能力、集团内设备自主及自制晶种的先进技术公司。盛新目前资本额5亿元，为股票公开发行公司，重要股东为太极47.7%，鸿元国际10%及广运8.8%，将积极朝向股票上市柜方向迈进。

SiC导电型(N型)主要是运用在电动车车载电池充电器(OBC)、太阳能逆变器、智慧电网领域及工业电子等；半绝缘型(SI型)则是运用在5G通讯、网通、雷达及低轨道卫星等领域。碳化硅(SiC)，具有耐高压、耐高温、高能源转换效率的优势，碳化硅晶碇产品需要在达2500度高温生长为期约一周，良率的控制也是制程能力的重要关键，藉由SiC展出体现广运(6125)第三类半导体长晶炉的设备能力及盛新公司强大的制程实力及研发能量。