台胜科由「台塑企业」及全球第二大半导体硅晶圆厂日商「SUMCO」合资成立，为专业8吋及12吋硅晶圆制造商，具市场竞争优势及技术领导地位，本次资金主要用于营运周转及扩建支出，随下游客户端库存消化告一段落，加上5G、AI、电动车与数据中心等蓬勃发展，半导体市场将重返成长态势，预期市场对12吋硅晶圆需求量将持续增加，未来营运动能可期。
此次联贷案以永续观点置入ESG(环境、社会、公司治理)永续指标连结授信条件，透过检视台胜科之各项永续绩效指标，并视指标达成绩效，给予优惠利率减码，以善尽企业社会责任及接轨国际永续发展趋势。
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