《半导体》旺硅9月、Q3营收续登峰 H2估胜H1

旺硅产品主要分为探针卡、LED及新事业群等三大业务，以贡献逾半数营收的探针卡为主力，其中垂直探针卡（VPC）、悬臂式探针卡（CPC）市占率均称冠台厂，新事业群则为先进半导体测试（AST）及高低温测试（Thermal）设备。

旺硅2023年9月自结合併营收7.4亿元，月增3.82％、年增12.11％，连3月改写新高。带动第三季合併营收21.54亿元，季增7.01％、年增11.25％，连2季改写新高。累计前三季合併营收59.5亿元、年增达7.41％，续创同期新高。

旺硅董事长葛长林先前法说时指出，儘管市场景气低迷，但旺硅已接获眾多开发案订单，预期第三季营收可望季增个位数、再创新高，实际表现符合预期。法人认为，旺硅受惠出货续强及匯率助攻，带动9月营收续创新高、第三季营收季增7％再创高，表现略优于预期。

旺硅今年营运在测试介面族群中表现一枝独秀，法人看好下半年毛利率可望持稳第二季的48.45％近6年半高檔，带动下半年营运优于上半年，带动全年营收成长6.7％、获利成长6.1％双创新高，每股盈余估逾13.6元。旺硅不评论法人评估数据。