三星总裁暨记忆体事业部负责人Jung-bae Lee 在其部落格中写道,第九代 V-NAND 基于双层结构,层数将达到业界最高水准,将于2024年初量产。
三星正开发超过300 层的第九代 V-NAND,保留三星 2020 年首次採用的双层堆迭技术。三星不仅证实非挥发性记忆体 已步入正轨,其层数有望超过竞争对手SK海力士。
根据报导,韩国记忆体大厂三星的 V-NAND(即 3D NAND)发展计画,预期在 2024 年将生产超过 300 层的第九代 V-NAND 记忆体。
三星总裁暨记忆体事业部负责人Jung-bae Lee 在其部落格中写道,第九代 V-NAND 基于双层结构,层数将达到业界最高水准,将于2024年初量产。
三星正开发超过300 层的第九代 V-NAND,保留三星 2020 年首次採用的双层堆迭技术。三星不仅证实非挥发性记忆体 已步入正轨,其层数有望超过竞争对手SK海力士。
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