《产业分析》战场无限延伸 高通、联发科相约PC见？

有外电消息指出，AI晶片龙头辉达(NVIDIA)正在用安谋(Arm)架构打造中央处理器(CPU)，未来可望将系统单晶片(SoC)和图形处理器(GPU)两者相结合，藉此大举挥军PC市场，由于先前市场即传出这款PC级的单晶片会由联发科操刀，假设传闻为真，则联发科将与甫在年度高峰会推出PC运算处理器Snapdragon X Elite的高通，在PC市场再度狭路相逢。

上述消息目前虽仅处于传闻阶段，而外资认为，虽PC处理器对辉达而言不是一个机会，但得益的却是联发科。由于台积电(2330)CoWoS 2.5D先进封装，有可能把系统单晶片(SoC)和图形处理器(GPU)封装在同一颗晶片上，预估明年第二季相关产品就会尝试量产，此消息对联发科是正面，特别未来有机会跟辉达联手在AI Chromebook，从手机跨足切入更多PC领域。至于Windows on ARM PC方面，目前辉达在软体整合上落后高通，所以联发科可能仅提供系统单晶片，有鑑于联发科多年来一直致力于开发基于Arm的处理器，主要用于系统单晶片。

外资也谈到，Arm架构的PC是一个完全不同的领域，换言之，技术重点会从低功耗转向中功耗。联发科虽然未对外说明更多Windows on ARM PC细节，但持续都有积极耕耘，真正要见到成果拓展可能还需要3~5年的时间发酵。

联发科的对手高通稍早才在年度高峰会中发表PC运算处理器Snapdragon X Elite，强打超级火热的AI应用，展现其对PC市场的雄心壮志，在智慧型手机市况低迷不振下，晶片巨头扩展版图也是情理之中，不久的将来高通、联发科即有可能将战场延伸到PC市场，双方的晶片大战可说是越打越起劲。