蜜月行情甜滋滋！天虹今挂牌上市 一度涨逾8成 每张狂赚9万

半导体设备股再添新尖兵，天虹科技今日挂牌上市，该公司创立初期锁定半导体设备零备件及维修业务，在2017年决定投入自有品牌设备，力邀从美商应用材料全球副总裁卸任的易锦良加入团队，目前应用领域已跨足硅基半导体、第三代半导体、光电半导体、先进封装等，并顺利切入过去被国际大厂垄断的半导体前段制程市场。

天虹以维修业务及零组件供应为主，截至2022年底，天虹第三类半导体设备出货占全部设备营收比重约6成，该公司预期，2023年半导体设备营收中仍将会有6至7成订单来自第三类半导体，为后续营运成长增添动能。