《国际产业》抗中保美 拜登政府下月彻查半导体供应链

在美国商务部开始发放近400亿美元的半导体制造补贴之际，这项调查旨在确认美国公司如何採购所谓的「传统制程晶片」（legacy chips，即当前世代和成熟节点的半导体）。

商务部宣布于明年1月启动这项调查，以减少中国构成的国安风险，而调查将聚焦于美国重要产业的供应链如何使用和採购中国制造的传统制程晶片。

商务部周四发布的报告指出，过去10年间，中国向其国内半导体产业提供约1500亿美元补贴，使美国和其他外国竞争者面临不公平的全球竞争环境。

商务部长雷蒙多表示，过去这几年，我们已经看到中国採取令人担忧的手段，中国公司扩大传统制程晶片生产，使美国公司更难以在市场竞争。

美国商务部表示，这项调查也将促进传统制程晶片生产的公平竞争环境。雷蒙多表示，消除外国政府威胁美国传统制程晶片供应链的非市场行为，这攸关国家安全。

中国驻华盛顿大使馆周四批评美国政府此举是「不断延伸国家安全概念、滥用出口管制措施、对其他国家企业施加歧视与不公平待遇，并将经济和科技问题政治化和武器化」。