《光电股》日月光Q1营收估持平 H2成长加速

针对半导体前景，日月光表示，在人工智慧、机器人、电动车、先进驾驶辅助系统、能源、延展实境、物联网的机会推动下，未来十年可能达到1兆美元，而日月光也持续在净零排放、ESG、循环经济/回收利用等责任上着墨不懈，不过目前来看仍有地缘政治紧张局势、区域化、市场分岐、附加成本、缩减规模等挑战。日月光待办事项上，包括更多创新伴随着更高价值、效率和成本的结构性改善、整合人才和劳动力来面对复杂的业务。

日月光挟带技术、规模效率、强劲的财务表现和现金流、应对商业模式演进的灵活性/敏捷性、地域多元性等竞争优势，其中在技术上，高效能运算/人工智慧台湾高度整合的生态系与技术领先地位、SiP-异质整合、嵌入式装置、光学-硅光子、共同封装光学元件、自动化-整合良好的软体/数据/设计生态系。

展望今年首季，根据日月光目前的业务前景和匯率假设，日月光封测(ATM)2024年第一季营收和毛利率预估与2023年同期持平，日月光电子代工服务(EMS)2024年第一季营收预估与2023年同期持平，而首季EMS营业利益预估逼近2023年第一季表现。法人预估，日月光第一季整体营收可望持平去年同期。

展望今年度，日月光认为，先进封测加快节奏将带来营收復甦，预估2024年上半年库存调整结束，并可望在2024年下半年成长将加速，今年全年封测事业营收将以与逻辑半导体市场相仿的速度成长，而预计更高的先进封装与测试营收占比，将来自领先的先进封装技术与测试一元化服务增加。日月光今年正在进入新的产业景气周期，并採用更多先进技术，预计将在机器设备、厂房及智慧工厂投入更高的投资金额。

针对AI热潮，日月光认为，处于参与人工智慧热潮的有利位置，全方位技术组合(3D、2.5D、Fanout、SiP、共同封装光学元件、自动化)及规模优势让日月光成为客户的首选合作伙伴。尖端先进封装有望将从现有客户的收入翻倍，2024年相关营收增加至少2.5亿美元，日月光预期成长动能将持续。除了受益于尖端先进封装之採用，日月光也将受惠于主流封装为满足人工智慧生态系统成长，随之而来不断增长的半导体晶片需求。