工研院产科国际所统计2023年第四季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新臺币1兆2033亿元，季成长7.8%，年成长0.5%。其中IC设计业产值为新臺币3000亿元，季成长4.2%，年成长15.4%；IC制造业为新臺币7516亿元，季成长11.2%，年衰退2.4%，其中晶圆代工为新臺币7089亿元，季成长12.2%，年衰退2.0%，记忆体与其他制造为新臺币427亿元，季衰退3.0%，年衰退8.2%；IC封装业为新臺币1029亿元，季衰退0.6%，年衰退9.7%；IC测试业为新臺币488亿元，季衰退0.4%，年衰退8.3%。
工研院产科国际所预估2023年台湾IC产业产值达新臺币4兆3428亿元，年衰退10.2%。其中IC设计业产值为新臺币1兆965亿元，年衰退11.0%；IC制造业为新臺币2兆6626亿元，年衰退8.8%，其中晶圆代工为新臺币2兆4925亿元，较2022年衰退7.2%，记忆体与其他制造为新臺币1701亿元，年衰退27.8%；IC封装业为新臺币3931亿元，年衰退15.6%；IC测试业为新臺币1906亿元，年衰退12.8%。
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