高通无线技术MWC秀领先技术 普及智慧运算

国际通讯晶片巨头高通于MWC巴塞隆纳2024展示一系列领先的无线技术，奠定未来无线技术的基石。高通同时专注于推动5G演进以及开创6G变革性技术。

MWC上，高通将展出多项关键无线基础技术。包括应用于13GHz频段的大规模MIMO天线，有助业者开发中高频段频谱，为6G做准备；扩增的5G毫米波测试网路，现已支援混合波束成形技术；与生态系合作的无线AI互通性解决方案；数位孪生网路测试平台，可优化用户体验；次太赫兹频段的通讯和连接展示等。

目前5G连接数已突破15亿大关。为充分发挥5G潜力，高通正将5G技术拓展至更多装置和应用。MWC 2024上，高通将探索5G如何改变汽车、扩增实境（AR）、轻量级终端等领域的体验。

现场将展示支援更多道路使用者的先进汽车云平台，确保无缝的车联网体验；并利用动态分散式运算技术开启无界限AR；演示RedCap如何扩展5G网路覆盖更多终端、利用5G非地面网路（NTN）技术实现太空卫星通讯、建构面向媒体应用的5G广播解决方案等。

5G正快速演进打造智慧生态，高通公司利用无线创新持续推动产业发展，打造更便捷、更丰富的数字生活。