志圣因近期股价涨多,应主管机关要求公告获利自结数,志圣自结1月合併营收为3.63亿元,年增16%,税前盈余为8500万元,年增96%,税后盈余为7300万元,年增150%,单月每股盈余为0.49元。
随着AI伺服器建置浪潮来临,台积电等半导体大厂积极扩建先进封装制程,志圣预期,今年半导体先进封装营收可望较去年倍数成长,营收占比可望上看26%;志圣也乐观看待未来营运,预期今年营收将较去年两位数成长,法人预估,志圣今年营收可望年增20%~25%,毛利及获利均可望远优于去年。
志圣(2467)自结1月税后盈余为7300万元,年增150%,受惠于台积电(2330)等半导体厂先进制程设备需求畅旺,志圣乐观看待未来营运,预估今年半导体先进封装设备占比可望较去年倍增,推升全年营收较去年两位数成长。
志圣因近期股价涨多,应主管机关要求公告获利自结数,志圣自结1月合併营收为3.63亿元,年增16%,税前盈余为8500万元,年增96%,税后盈余为7300万元,年增150%,单月每股盈余为0.49元。
随着AI伺服器建置浪潮来临,台积电等半导体大厂积极扩建先进封装制程,志圣预期,今年半导体先进封装营收可望较去年倍数成长,营收占比可望上看26%;志圣也乐观看待未来营运,预期今年营收将较去年两位数成长,法人预估,志圣今年营收可望年增20%~25%,毛利及获利均可望远优于去年。
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