中信上游半导体(00941)经理人叶松炫表示,半导体产业链比一般投资人想像得大,除了熟为人知的IC设计、晶圆制造、封装测试外,设备与材料商才是半导体产业核心中的核心,目前关键技术主要掌握在美国、欧洲、日本等国,且龙头企业更具有技术专利、取代性低等护城河优势,未来成长空间相对可期。
观察目前市面上的全球半导体ETF,中信上游半导体(00941)具备二大特色:一是,国内首檔聚焦在半导体上游设备及材料厂ETF,范围涵盖晶圆制造过程中会应用到的各种关键设备与材料,包含晶片原料硅晶圆、晶圆制程、封装测试等,可谓是晶片制造的神队友,支撑半导体核心产业链。
其次,中信上游半导体(00941)追踪ICE FactSet上游半导体指数,国家配置以美国、日本、荷兰等为主,如全球最大晶片微影设备商艾司摩尔、全球最大半导体设备制造商应用材料、全球最大工业气体供应商林德集团、日本最大半导体设备商东京威力科创等皆为重要的成分股,与在台挂牌的全球半导体ETF国家分布以美国为主,投资范围更为广阔。
台积电熊本一厂本周六(24日)开幕,可望带动日本设备、材料供应链的商机。根据Bloomberg统计,日本晶片设备商投资额近5年成长1.7倍,预期有了台积电熊本一厂加持下,包括东京威力科创等在内的晶片设备商都能发挥「积」情效应。
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