《半导体》南亚科营运逐月逐季佳 Q2损益两平有难度

南亚科总经理李培瑛表示，过去十年记忆体市场相对稳定，在经歷疫情、地缘政治等影响，使得全球经济逐步走向负面衝击，DRAM已连跌两年，坦言压力不小，然幸运地从去年第四季已看到市场微幅復甦。整体市况来看，DRAM市场持续受到AI应用带动HBM需求，加上DDR4转换DDR5，今年预期需求将逐步改善、价格也有机会持续逐季上涨，尤其今年上半年上涨机会较大，下半年同样有机会，但仍需持续关注各种变数，如全球经济变化之整体经济影响、客户产能需求推出状况等，其中欧洲战争、中美衝击等地缘政治都可能持续影响市场需求復甦力道。

南亚科连续5个季度亏损，去年EPS降至2.4元，连两年走跌，市场关注南亚科何时转盈，南亚科总经理李培瑛提到，DRAM在两年多期间价格跌深，从2.7跌至1美元，虽然价格已回升，但要爬回高檔仍相对有挑战，从公司营运来看，今年有机会逐月逐季改善，但年中第二季公司要达到损益两平恐较有难度，不过公司持续朝目标努力。

南亚科也分析供需状况，供应商加速生产HBM及高密度DDR5，有利产能去化及调整DDR4及LPDDR4库存，预估今年将恢復供需平衡。各利多因素，AI伺服器激励云端需求，而美国云端企业的IT支出是观察重点；AI PC、AI手机也将提升DRAM搭载量；消费性市场需求也将相对健康，今年有机会稳定成长。

南亚科2024年资本支出预算案决议，因应新厂兴建、1B制程技术制程转进等，公司董事会通过资本支出预算以不超过新台币260亿元为上限，其中生产制造设备类预算约占一半。公司董事会也通过股东会将于2024年5月29日召开。

南亚科技营运计画，1B制程技术8Gb DDR4与16Gb DDR5产品预计2024年导入生产；3D堆迭技术研发进行中，用于开发高密度RDIMM产品，目标伺服器市场。南亚科2024年预期全年位元成长率20%以上，将逐季成长。南亚科新厂营建也如期进行，预计2026年完工；量产依市场需求发展而定。

南亚科营运应用方面，消费型电子产品占约60%以上，PC、伺服器等运算类应用约占20%，手机约20%。

南亚科也提到，1B制程技术(相较1A技术)可使单片晶圆产能提升30%，有助于节能减碳；DDR5产品预期可比DDR4平均功率下降约16%，且效能可提升两倍。