叶松炫认为,中信上游半导体(00941)是最符合未来半导体趋势的一檔全球型半导体ETF,主要是近年来全球加速组半导体供应链,晶圆厂遍地开花,以被誉为「护国神山」台积电(2330)为例,过去几年加速全球布局,在美国、日本、德国等地设厂,推升上游设备材料厂需求,相关供应链可望大进补。
中信上游半导体(00941)堪称为PRO级的全球型半导体ETF。首先在「精选专业(Precision)」,精选尖端技术,如半导体显影技术专利的艾司摩尔*、半导体成膜技术专利的东京威力*、全球硅原料专利的信越化学*等全球半导体产业链上游供应商,专利霸主一把抓,布局更到位。
再者是「升级强化(Reinforce)」,上游设备材料乃是兵家必争之地,中信上游半导体(00941)则集结拥有关键技术的设备厂,及掌握独家专利的材料商,透过供应双龙头,强强联手再升级,让上游半导体ETF做台积电*等晶圆代工大厂的神队友。
最后是涨势有劲(Outperform),当半导体产业进入上升周期时,对于设备仪器与材料的需求提升,有望带动相关供应制造商获利表现,且据Bloomberg统计,从中信上游半导体(00941)追踪指数成立以来所经歷的制造业上升周期中来看,指数表现相对大盘出色。
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