《半导体》大丰收 环球晶去年营运三创高

2023年半导体产业虽受总体经济与消费性电子产品需求放缓，库存压力增加，环球晶圆受惠于长约比例覆盖高，FZ晶圆、化合物半导体晶圆稼动率维持高檔，2023年度营收不惧逆风持续成长。展望2024年，随着终端市场库存逐渐去化，AI功能逐步导入个人电脑、平板电脑和智慧手机，有望推动一波换机潮。同时，AI生态系统仰赖周遭装置与半导体元件支持，带动边缘运算、高效能运算(HPC)等需求，催动低能耗相关元件(SiC, ULLD, IGBT…)发展，更多创新应用推出如5G、电动化、智慧座舱、自动驾驶等，亦为半导体市场挹注成长动能，而各国能源转型与净零碳排相关政策为化合物半导体发展奠定长期发展基础。预计2024年市场有望逐步復甦，由记忆体领衔释放信号，惟景气回温速度与幅度需视不同终端应用及总体经济不确定因素而定，如战争、运输成本上涨、降息幅度、匯率变动等。环球晶圆位于半导体产业链上游，迎来春燕较下游晚一至两个季度，鉴于客户会优先消耗手上库存，预期下半年表现将比上半年更加健康。

环球晶圆拥有3吋至12吋完整的产品光谱，能满足客户全方位需求，以因应单一产品的市场波动，近期的扩产计画更为市场晶片产品加速转向先进制程做好准备。环球晶圆以永续和高度区域化的独特优势成为客户的长期伙伴，生产营运据点遍布全球，得以就近供应降低产品碳足迹与碳关税之影响，并分散地缘政治风险，藉由灵活的资产配置与健全的财务结构应对市场动盪，于稳健营运中创造盈余获利。