《半导体》联电2月营收登同期次高 前2月微减0.15%写第3高

联电先前法说时预估，首季晶圆出货量将季增2～3％，但美元平均售价（ASP）将季减5％，使首季美元营收将季减2～3％。加上产能略增，首季稼动率估自66％降至60～63％（low-60%），使毛利率降至约30％。

联电认为今年PC和智慧型手机库存水位相对健康，但汽车和工业领域库存需更多时间消化。整体而言，宏观不确定性使能见度仍相对有限，对市场需求维持审慎乐观，预估今年半导体产业营收个位数成长，其中晶圆代工业成长7～9％，联电表现将与整体产业相当。

联电今年资本支出估达33亿美元，逆势成长10％。公司表示，20％将用于22及28奈米的制程扩产，其余用在台南12A P6厂及12i P3基础设施，随着12A P6厂产能持续开出，首季产能估季增0.7％至121.2万片，预期今年资本支出将触顶，折旧估年增20％。

联电2023年合併营收2225.33亿元、年减20.15％，归属母公司税后净利609.89亿元、年减30.06％，均改写歷史次高，每股盈余（EPS）4.93元。董事会决议拟配息3元，盈余盈余配发率约60.85％，自近9年低点回升。公司将于5月30日召开股东常会，全面改选董事。