信邦112年合併营收为327.62亿元,年成长7.15%,再创歷年新高,合併毛利率25.66%,年增0.37个百分点,营业净利33.96亿元,年成长2.12%,税后盈余为32.84亿元,年成长14%,再创歷年新高,每股盈余13.71元,其中去年第4季合併营收73.64亿元,季减10.31%,年减8%,单季合併毛利率25.04%,季减0.65个百分点,年增0.44个百分点,合併营业净利7.36亿元,季减25.76%,年减6.73%,单季税后净利6亿元,季减31.67%,年成长0.46%,单季每股盈余2.49元。
由于2月逢农历年长假,且去年农历年在1月,今年工作天数较少,信邦2月合併营收为25.04亿元,月减7.6%,年减12.42%,累计前2月合併营收52.13亿元,年减7.16%,为歷年同期次高。
受惠于AI晶片需求激增,带动高阶半导体设备需求,前2月营收已较去年同月成长30.62%,且产能已满载至明年底,信邦表示,将扩产因应客户需求。
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