彭博：台积电获美1571亿资助 支援晶片生产计画

彭博引述消息人士指出，晶片大厂台积电（TSMC）将获得美国政府提供金额逾50亿美元（约新台币1571.5亿）)的联邦政府补助，以支持该公司在美国亚利桑那州兴建新工厂的计画，这将成为美国总统拜登重振美国半导体制造业努力中的一个重要里程碑。

美国《晶片和科学》法案提供520亿美元（约台币1.6兆元）补助，鼓励半导体制造业赴美设厂，来分散供应链风险

彭博引述知情人士报导，美国政府根据2022年通过的《晶片及科学法例》（Chips and Science Act），向台积电提供贷款并作担保，变相支援台积电的建厂计划。

彭博报导，因事属机密而不愿具名的知情人士指出，这项拨款尚未定案。目前不清楚台积电是否会利用2022年通过的《晶片法》作为贷款和担保。

针对彭博报导美政府将补助一事，对此台积电声明指出，「在与美国政府就奖励金进行具成效的讨论中，一直取得稳步进展」。美国商务部和白宫则未置评。