TrendForce表示，2023年受供应链库存高迭、全球经济疲弱，以及中国市场復甦缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6％，来到1,115.4亿美元。
TrendForce预测，前十大晶圆代工营收2024年有望在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12％，达1,252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。
全球前10大晶圆代工 去年第4季营收季增7.9％
TrendForce研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9％，达304.9亿美元，主要受惠于智慧型手机零组件拉货动能延续，包含中低阶Smartphone AP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主晶片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零组件。其中，前五大晶圆代工业者产值占比扩大至88.8％，台积电独拥逾六成。
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