抢攻AI 日本凸版印刷投资逾3亿美元 新加坡盖晶片封装基板厂

虽然凸版印刷没有透露其投资该厂的具体金额，但估计在500亿日圆（约3.38亿美元）。该厂可望创造200个工作职务。

凸版印刷目前只有日本新泻的工厂生产封装基板。其在新加坡设厂目的，是要更接近台湾和马来西亚来应付许多处理半导体封测的后端加工承包商。

随着市场需求增加，凸版印刷将会增加产能，因此其对该厂在未来的总投资金额可望超过1,000亿日圆。

有关该厂的初期投资会由凸版印刷自己承担，但若有需要扩大产能的话，就可能会接受其主要客户，即美国通讯晶片大厂博通（Broadcom）提供的资金援助。