《科技》HBM今年订单续升 产值DRAM占比 年底扩至2成

吴雅婷表示，以HBM及DDR5生产差异来看，其Die Size大致上较DDR5同制程与同容量(例如24Gb对比24Gb)尺寸大35~45%；良率(包含TSV封装良率），则比起DDR5低约20~30%；生产周期(包含TSV)较DDR5多1.5~2个月不等。

由于HBM生产周期较DDR5更长，至投片到产出与封装完成需要两个季度以上。因此，急欲取得充足供货的买家需要更早锁定订单量，据TrendForce了解，大部分针对2024年度的订单都已经递交给供应商，除非有验证无法通过的情况，否则目前来看这些订单量均无法取消(non-cancellable)。

TrendForce观察，以HBM产能来看，三星、SK海力士(SK hynix)至今年底的HBM产能规画最积极，三星HBM总产能至年底将达约130K(含TSV)；SK海力士约120K，但产能会依据验证进度与客户订单持续而有变化。另以现阶段主流产品HBM3产品市占率来看，目前SK海力士于HBM3市场比重逾9成，而三星将随着后续数个季度AMD MI300逐季放量持续紧追。