TrendForce:2024全年HBM供给位元年增预估高达260%
HBM需求大增,致产能规划也大增。据TrendForce预估,截至2024年底,整体DRAM产业规划生产高频宽记忆体(HBM)、含硅穿孔(TSV)的产能,每月约为25万片,占总DRAM产能每月180万片的14%,供给位元年成长约260%。
HBM需求大增,致产能规划也大增。据TrendForce预估,截至2024年底,整体DRAM产业规划生产高频宽记忆体(HBM)、含硅穿孔(TSV)的产能,每月约为25万片,占总DRAM产能每月180万片的14%,供给位元年成长约260%。
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