《半导体》今年动能看俏 均华攻顶飙天价

均华受产业市况转弱、客户出货递延拖累，2023年合併营收11.87亿元、年减19.88％，为歷史第三高，受业外显着转亏拖累，归属母公司税后净利1亿元、年减达56.1％，每股盈余3.57元，双创近3年低。董事会拟配息5元，超额配发股利。

不过，随着客户重启拉货，均华2023年第四季营运触底强弹，合併营收4.66亿元，季增达95.76％、年增45.04％，自近3年低点强弹、改写歷史新高。归属母公司税后净利0.54亿元，季增达16.62倍、年增达近7.54倍，改写同期新高、歷史第四高，每股盈余1.93元。

均华2024年1月合併营收创3.31亿元新高，月增9.12％、年增达3.71倍，归属母公司税后净利0.68亿元，较去年同期亏损0.06亿元大幅转盈，每股盈余2.4元，单月便赚赢上季。前2月合併营收4.7亿元、年增达2.35倍，续创同期新高。

均华先前认为，先进封装市场成长潜力看俏，且对地缘性在地服务的要求高，均华在先进封装市场的成长拓展可期。随着高精度黏晶机（Die Bonder）已自去年底起大量出货，使去年下半年营运动能可望优于上半年，并看好今年先进封装营收贡献达逾5成。

法人指出，受惠台积电积极扩增CoWoS先进封装产能带动，均华接获晶片挑拣机（Chip Sorter）大单，可望带动2024年首季营收维持良好动能，配合高精度黏晶机开始出货，看好2024年营运重返成长轨道，有望挑战新高纪录。