全球12吋晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20％至1,165亿美元，2026年将成长12％至1,305亿美元，还将在2027年创下歷史新高。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「未来几年内12吋晶圆厂设备支出预估将呈现大幅成长，反映出市场确实需要这样的生产能力，以满足不同市场对电子产品的成长需求，以及人工智慧创新带来的新一波应用浪潮。最新的SEMI报告也特别点出，政府增加半导体制造投资，对于促进全球经济和安全的关键重要性。这股趋势预计将有助于缩小重新崛起与新兴地区，以及亚洲歷史上支出最高地区之间的设备支出差距。」
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