日前辉达(Nvidia)GTC大会正式发表命名为Blackwell的新一代图形处理器(GPU)设计架构，新一代B100/B200晶片採「气冷散热」设计，仅GB200系统需要採用「液冷散热」，「液冷散热」还要再等等，「气冷散热」仍是主流，但随着新晶片效能提升，AI伺服器风扇不仅用量增加，规格也大幅升级，成为建准营运成长重要动能。
目前应用于AI伺服器风扇主要分为系统及电源供应器(PSU)两大块，虽然电源供应器看设计可以用单转扇，系统端则以对转扇为主，不过去年开始，AI伺服器新设计全面改用可以热插拔的对转扇，预期今年下半年以后，对转扇可望成为AI伺服器风扇主流，建准协同客户开发已久，可望成为主要受惠者。
在Switch方面，建准去年交换机出货较为低迷，由于基期较低，预估今年有机会成长10%。
建准今年前2月合併营收为19.47亿元，年增4.53%，法人预估，建准今年营收可望年增两位数，毛利率在对转扇等高毛利产品出货放量下，有望进一步提升。
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