强震后厂商机台陆续復归 竹科管理局：短期内即可正常营运

0403花莲大地震，余震不断，针对竹科厂商復原状况，竹科管理局4日说明，经联繫园区内晶圆及面板制造大厂，多数表示4月3日地震虽对产线有些影响，但工厂对于地震已有採取有效措施如採建物及机台耐震设计、人员疏散、机台预防性停机，故对于工厂营运影响不大。

竹科管理局表示，大部分工厂于4月3日当日已完成復机，工厂已正常营运，少部分工厂也正復机校准中，短期内即可正常营运。

科管局也指出，厂商部分截至4日上午11点，厂商机台皆陆续復归，人员已回岗位，主要晶圆制造大厂备料充足及復机顺利。竹科管理局将持续关注余震及厂商动态，并提供必要协助。