利机表示，以单月营收来看，3月主力产品群均双成长，封测相关年增38％、月增50％，半导体载板相关年增20％、月增9％，驱动IC相关较去年同期持平、月增33％，且该三大主力产品已连续三个月正成长，其中单一产品月增幅最大的是，次之为COF Tape包装用缠绕卷盘（Shipping Reel）及间隔带（Emboss）分别月增47％及44％。
展望后市，随着AI、HPC需求提升，持续为半导体产业挹注成长动能，带动相关供应链表现。
利机3月营收 月增36％
利机企业（3444）3月单月合併营收9,535万元，较2月营收7,032万月增36％，相较去年同期合併营收8,370万元年增14％。累计今年第一季营收为2.38亿，较去年同期2.11亿年增13％。利机今年首季表现优于预期，虽然本季受农历春节期间工作天数减少影响，较上一季微减3％，今年业绩逐季回升确立，对于今年全年营运乐观看待。
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