《电零组》台虹Q2接单优预期 营运看双增

过去两年处于销售停滞谷底的大陆智慧型手机市场自去年下半年开始復甦，台虹营运亦重启成长，台虹今年第1季合併营收为19.73亿元，年增40.69%，台虹表示，今年第2季营运可望季增年增，下半年也会比上半年好。

看好先进封装前景，台虹开发出应用于2.5/3D先进封装制程材料—先进封装用暂时接着胶，并于去年开始出货，台虹也计画以本身涂布的核心技术，将暂时接着胶剂再进一步发展为膜类的产品，希望协助客户提升效率。

去年半导体先进封装材料出货占营收比重约5%以上，台虹预估，今年营收占比有机会攀升至8%。

台虹投资3500万美元泰国厂第一期工程预计今年5月正式启甪进入量产，台虹表示，未来将陆续规划生产覆盖膜、有胶铜箔基板等软板材料，由于泰国是汽车生产重镇，当地除了配合既有车载客户，也会针对新兴电动车供应链拓展。