《半导体》联电Q1获利近3年低 每股赚0.84元

联电2024年首季合併营收546.32亿元，季减0.59％、年增0.78％，创同期次高。营业利益116.65亿元，季减6.1％、年减19.45％，为近11季低、仍为同期第三高。毛利率、营益率「双降」至30.93％、21.35％，双创近3年低。

在本业获利降至近11季低，加上业外收益受投资损失拖累、亦降至近5季低影响，联电首季归属母公司税后净利104.56亿元，季减20.76％、年减35.39％，降至近3年低，每股盈余0.84元，则为近3年半低。

联电首季晶圆出货量约81万片12吋约当晶圆，季增4.52％、年减0.12％，产能约121万片12吋约当晶圆，季增0.66％、年增8.12％，稼动率自66％微降至65％，美元平均售价（ASP）亦下滑。

联电先前法说时预估，首季晶圆出货量将季增2～3％，但美元平均售价（ASP）将季减5％，使首季美元营收将季减2～3％，稼动率估降至60～63％，实际结果季减0.58％、略降至65％，表现优于预期。毛利率降至约30％的近3年低点，表现则符合预期。

联电共同总经理王石表示，由于电脑领域需求回升，首季晶圆出货量季增4.5％。儘管稼动率微降至65％，在成本控管及致力提升营运效率下，仍维持相对稳健获利。在电源管理晶片、RFSOI晶片和人工智慧AI伺服器硅中介层需求推动下，使特殊制程营收贡献达57％。

王石指出，联电研发团队首季在关键专案计画方面获得良好进展，包括嵌入式高压、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI和3D IC的客制化解决方案，为5G、AIoT和车用等高成长市场提供新技术平台。