台虹第一季营收达19.73亿元,年增40.93%,与去年同期相较,毛利率、营益率双率双升,分别达22.95%、6.25%,单季税后纯益1.32亿元,顺利扭转去年同期赤字窘境,每股税后纯益0.63元,一季的获利已逾去年上半年获利。
台虹近年积极跨足非消费性电子领域,据公司统计,去年第三季应用于2.5D、3D封装的先进封装材料已提升至5%以上,随着半导体先进封装市场的开展,台虹抱持乐观态度。
台虹开发的先进封装材料为2.5D、3D封装制程中,所需的暂时接着剂,终端应用在高速运算(HPC)上,已经得到晶片客户的量产实绩。
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