美国政府推出390亿美元的款项来支援半导体产业相关发展,根据日经亚洲(Nikkei Asia)报导 ,美国推晶片法案,将提升美国本土制造、生产先进晶片的能力,预计到2032年可掌握近30%的生产量,反观大陆只能生产2%的先进晶片。
报导指出,原本美国绝大多数晶片产能都在亚洲,2022年美国的晶片制造能力只占全球10%,但晶片法案上路后,未来10年美国晶圆厂产能将成长203%,预计到2032年,将占全球晶片制造总量14%。
晶片法案将能帮助美国在先进晶片制造上超越大陆,半导体产业协会 (SIA) 和波士顿顾问公司发布报告预测,2032年美国将有能力制造28%的10奈米以下晶片,大陆只约2%。
报导提到,如果没有晶片法案,预计到2032年,美国的晶片市占率将进一步下降至8%。
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