联强表示,首季营运动能强劲,在半导体及通讯业务大幅成长的推动下,营收创歷史新高,达1,038亿元,年增17%。今年以来,生产制造端对未来需求转趋乐观,加上业务拓展有成,半导体营收再创新高,达近500亿元规模,成长56%。通讯业务则受惠于AI手机话题及新机推出,来到近六年的新高,成长41%,其中印尼及香港市场更是呈现翻倍成长。
在获利部分,由于营收大幅成长,加上精实的管理及不断提升的营运效率,带动联强第一季毛利及营业净利同步创下同期新高,达44亿元及23亿元,分别成长3%及13%。
投资收益部份则成长20%,主要来自转投资公司于印度/中东/非洲等市场表现亮眼所贡献。另外,在库存减少以及营运资金调度得宜下,虽然市场迟未见降息,但利息支出仍较去年同期明显下降。在营业净利及营业外收益双双成长下,税后纯益创近五季来的新高,达到22亿元,大幅增长27%,每股税后纯益1.32元。
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