志圣股东会会中通过配发现金股利，每股3元的议案，梁又文表示，未来公司将继续优化产品组合和市场布局，以实现长期增长和股东价值提升。
志圣目标5年内研发投入翻倍
PCB设备大厂志圣（2467）总经理梁又文21日于股东会中表示，该公司将继续加大研发投入，特别在IC载板、先进封装和高频宽记忆体（HBM）等领域，计划在未来五年内，将研发团队人数翻倍，并实现研发投入翻倍，以确保技术领先和市场竞争力。
PCB设备大厂志圣（2467）总经理梁又文21日于股东会中表示，该公司将继续加大研发投入，特别在IC载板、先进封装和高频宽记忆体（HBM）等领域，计划在未来五年内，将研发团队人数翻倍，并实现研发投入翻倍，以确保技术领先和市场竞争力。
志圣股东会会中通过配发现金股利，每股3元的议案，梁又文表示，未来公司将继续优化产品组合和市场布局，以实现长期增长和股东价值提升。
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