《国际产业》传送样NVIDIA没过 三星股价盘中挫逾2%

路透社24日指出，这是三星送样本被打枪，首次公开没过原因的报导。因为，会影响到三星的HBM3产品。HBM3是目前电脑GPU（图形处理器）最常用于人工智慧AI模型的第4代HBM标准。

三星向路透社说明，HBM是一种客制化的记忆体产品，需要配合客户需求来优化制程。三星补充，自己正在紧密跟客户合作并优化产品，不对特定客户发表看法。

另外，NVIDIA也不评论上述讯息。2013年才推出，使用垂直堆迭的工法以节省空间并降低功耗的HBM，问世仅10年左右，调研单位TrendForce曾表示，2024年HBM3e可望成市场主流规格，基本上集中在下半年出货。

根据统计，全球给人工智慧AI大模型训练使用的GPU，有8成是NVIDIA的产品。若被NVIDIA认证的HBM供货厂商，不仅公司在业界有声望，同时也是获利成长的动力。

爆料人士指出，从2023年开始，三星就一直努力想让NVIDIA认可自己生产的HBM3以及HBM3e晶片。不过，在4月份时，就已传出三星8层与12层堆迭的HBM3e样本没过关。

一时无法了解这些送件晶片的不足点，是否可轻易改善。不过，被NVIDIA退货一事，却让业界以及投资人非常担心，三星的HBM研发进度是否已被同业SK海力士或美光给大力超车。

SK海力士是NVIDIA所用之HBM晶片主要供应商，从2022年6月以来就一直在供应HBM3。另外，SK海力士也开始在3月底出货HBM3e给客户，消息人士指称，那位客户就是NVIDIA。

除了韩国SK海力士外，美光是HBM晶片另一家主要生产业者。这家美国记忆体大厂之前表示，将供给HBM3e给NIVDIA。前几天，三星电子曾宣布，半导体部门的负责人突然换将。

韩国KB证券认为，市场对三星期望很高，因为认为三星的HBM产品应该很快就会通过NVIDIA的测试。不过，HBM需要全方面评估才能获得客户点头，故需要一段时间也是很正常的。

虽然三星尚未成为NVIDIA的HBM3上游供应商，但已向AMD等客户供货，并计画在第2季开始量产HBM3e晶片。三星向路透社表示，自己的产品规划正按步骤来进行。

分析师认为，2013年研发出首款HBM晶片的SK海力士，在过去10年中，无论是发费的时间还是资源都比三星还要多，且有技术上的优势，因此很自然地会居于领先地位。

三星指出，其实自己已于2015年，研发出第一个能用于高效能运算的HBM，之后，就持续投资HBM产品。爆料者透露，NVIDIA与AMD等GPU业者，希望三星能早日名列稳定供应HBM的名单内，这样就有筹码跟SK海力士来议价。

SK海力士预估，到2027年底，HBM晶片的整体需求成长，若以平均年利率（APR）来看的话，应该可高达82%。24日盘中一度重挫超过2%的三星电子，今年迄今的股价几乎在平盘没动，但对手SK海力士飙涨40%左右，美光则暴增至少50%。