AI视觉影像处理解决方案供应商芯鼎科技(6695) 27日宣布，与日本领先的AI方案商达成设计委托合作，将採用芯鼎的「ISP Solution SoC」平台为其开发下一代视觉影像系统晶片SoC；这是芯鼎首次取得客制化ASIC设计委托案，代表公司迈向新的里程碑，正式进军ASIC设计服务领域。
根据双方合作内容，芯鼎将整合其ThetaEye AI影像信号处理IP与策略伙伴的先进立体视觉及AI引擎技术，共同在ISP Solution SoC平台上开发出高效能、低功耗且支援多样AI应用的视觉影像处理系统晶片；芯鼎将负责整体SoC平台的硬体及软体整合设计，期望为机器人、无人机、监控、工业检测及车用等领域带来创新的AI影像解决方案。
芯鼎科技执行长罗海槎表示，很高兴能与日本领先AI方案商合作，这是公司重要的里程碑。ThetaEye AI ISP IP是芯鼎过去20年与车用、相机及IC设计领导厂商合作的累积成果，目前正在开发第10代版本，可有效提升影像处理效能及功耗表现。
ISP Solution SoC平台则整合了视觉运算加速DSP、视讯压缩、高速影像传输介面、记忆体介面及通讯介面等模组，提供一个完整且具弹性的AI影像处理晶片开发平台，能快速将合作伙伴的AI运算引擎整合进行软硬体设计，缩短开发时程并进入试产阶段。
罗海槎指出，目前芯鼎正与多家潜在客户进行后续客制化设计的讨论，开拓更多ThetaEye AI晶片设计服务商机。此次取得日商设计案是芯鼎在AI视觉影像领域的重大突破，未来将持续运用自身的ISP技术实力及产业应用经验，为客户提供更具竞争力的视觉AI整合解决方案。
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