《半导体》升阳半导体营收逐季扬 今年拚连4高

升阳半导体2023年营收33.27亿元、年增6.04％，连3年创高，但毛利率22.73％、营益率6.89％，分为近14年、近3年低。在业外收益跳增创高挹注下，税后净利3.11亿元、年减4.08％，为歷史第五高，每股盈余（EPS）2.02元。

升阳半导体表示，去年全球经济与政治格局剧烈变化，终端产品需求疲弱使半导体业展开库存调整，市场规模跌幅高于预期。对此，公司除了专注本业，持续精进洁净晶圆表面处理及晶圆薄化2大核心能力，亦迅速调整营运策略，将企业资源及人力配置达到最佳化。

其中，人工智慧（AI）技术发展带动高速运算需求急增，先进制程需求增加，再生晶圆市场需求量及品质同步大增。为满足客户需求，升阳半导体台中新厂依计画扩增12万片月产能，至去年底12吋再生及测试晶圆月产能已达51万片。

晶圆薄化方面，功率半导体受市场去化库存及中国大陆价格战压力影响，整体晶圆薄化需求仍处于低水位。因应下半年AI及能源转换等新应用需求，升阳半导体布局8吋WBG碳化硅／氮化镓晶圆薄化及12吋晶圆薄化市场，等待景气回升。

升阳半导体2024年首季本业营运动能平淡，受惠匯兑收益及处分部分机器设备使业外显着转盈，使税后净利0.63亿元，季增达34.78倍、年增2.29％，谷底强弹创同期第三高，每股盈余0.36元。前4月自结合併营收9.98亿元、年减13.87％，仍创同期次高。

展望后市，再生晶圆需求将受惠先进制程及先进封装增加驱动，对此聚焦应用于2.5D/3D封装等特殊规格测试晶圆，持续提升7奈米以下先进制程的高阶应用产品比重，目前占比约2～3成，随着大客户3奈米制程扩产，预期今年相关营收贡献可望提升。

晶圆薄化业务方面，鉴于中国大陆8吋市场竞争激烈，升阳半导体转型拓展非陆客户的高附加价值应用，聚焦AI及车用电子应用，去年相关应用贡献晶圆薄化业务约4成，今年可望持续提升。并看好12吋薄化需求将自今年起激增。

整体而言，升阳半导体指出，再生晶圆及晶圆薄化客户需求均有逐步復甦迹象，预期今年营收将逐季回升，下半年估可优于上半年，全年应可维持成长态势，法人看好今年营收有望成长达双位数百分比。

而升阳半导体逐步扩增台中新厂产能，预计至年底月产能将自12万片增至20万片，加计新竹厂月产能39万片，合计总产能将达59万片。同时，公司也拓展客制承载晶圆产品，抢攻CMOS影像感测器（CIS）与先进制程需求，目前正在验证中，预估明年可望出货。