《半导体》创意5大利多护法 外资升目标价至1830

美系外资表示，云端半导体产业从復甦到反弹，看到对信骅(5274)的BMC(远端控制晶片)需求不断增长。此外，代工厂供应链检查显示，创意的加密ASIC(客制化晶片)客户已开始下晶圆订单，将为创意今年第四季营收增添动力。

美系外资表示，预计创意将在7月25日召开的第二季法说会中提高今年财测预估，相较于市场预估的较低，主要动能是来自客制化 HBM(高频宽记忆体)模组，为创意带来新出现的成长空间，相信HBM技术创新代表创意的长期上涨空间。HBM具有多项特徵，包括客制化基础模具将採用5奈米；HBM基模体积取决于HBM每个AI ASIC的堆迭计数，不仅仅是每个晶片一到两个；另外，其包括设计服务项目，而不只是知识产权项目。有鑑于创意与海力士的关系，故创意在HBM基础模组具优势位置，预计创意最快可以在第三季确定有机会拿下第一个HBM基模项目。

美系外资表示，根据对代工供应链检查显示，创意正在竞争一个对CSP的3奈米客制化伺服器CPU项目，相信创意在赢得该项目上是具有实力的，假设获胜，估计将为创意带来1亿至1.5亿美元的年收入，时间点就落在2025年下半年，且最快未来几周就会确定。

整体来说，归纳综合因素，包含创意5、6月营收强劲、潜在的3奈米客制化伺服器CPU专案获胜可期、 7月法说有机会调高全年财测、下半年潜在客制化HBM基础模具专案可望到手，以及潜在的微软3奈米AI ASIC专案在下半年有机会赢来获胜。将创意目标价由1600元调升到1830元、评等维持买进。