世界先进携手恩智浦 于新加坡建置12吋晶圆厂

此合资公司将于获得相关监管机关之核准后，于2024年下半年开始兴建首座晶圆厂，并预计于2027年开始量产。2029年该晶圆厂月产能预计将达55,000片12吋晶圆，创造约1,500个工作机会。同时，在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。

首座晶圆厂投资金额约为78亿美元，世界先进公司将注资24亿美元，并持有60％股权，恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40％股权；世界先进公司和恩智浦半导体另承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金（包括借款）将由其他单位提供。该晶圆厂将由世界先进公司营运。