《半导体》5月营收双升登第3高 家登今年营运拚季季高

家登表示，在光罩载具稳定出货、晶圆载具成熟与先进制程同步强劲成长带动下，使5月营收续「双升」创高，第二季出货动能恢復强劲。随着集团全球版图快速扩张，持续扩厂提升产能为今年营运发展重点，全系列载具市占率拓增潜力可观，看好全年营运可望季季高。

家登指出，中国大陆昆山及重庆协力厂在地服务客户，今年将加速开出前开式晶圆传载盒（FOUP）、前开式晶圆输送盒（FOSB）等晶圆载具产能，挑战大中华市场自给自足供应链韧性。目前大中华订单能见度已到明年，产能与良率是家登首要提升目标。

而家登美国子公司聚焦服务半导体大厂客户，建立完整客服团队与仓储系统，强调零时差的交货速度与服务效率，同时透过德鑫半导体控股带领与半导体供应链联盟其他厂商共同扩大美国市场，打造一站式解决方案、创造多赢。

此外，日本政府鼓励半导体厂商投资，家登亦跟随大客户前往设立家登日本子公司，规画于距离熊本车程约1小时的福冈县久留米市广川新工业园区兴建厂房。由于日本工作文化与台湾相近，基础设施亦完善，看好日本厂2026年将成为重要的海外备援生产基地。

展望后市，COMPUTEX 2024台北国际电脑展主办单位、外贸协会董事黄志芳表示，算力是人工智慧（AI）时代最重要关键，台湾拥有完备的AI生态系统及丰富的人才资源，吸引全球客户纷至沓来，寻觅理想合作伙伴。

家登认为，在AI、先进制程发展路上，台湾都是全球最重要的供应链发展基地。综观而论，台湾仍是营运最高效、成本最低区域，家登未来发展及扩厂重镇仍在台湾，在光罩载具稳定成长、晶圆载具市占提升，配合先进封装成长与航太事业加持，对集团营运后市成长乐观。