受惠客户需求动能恢復正常且库存调整进入尾声,利机重返单月营收亿元水准,二项主力产品均双成长:封测相关相关去年同期成长31%、较4月成长20%;驱动IC相关相关去年同期成长12%、较4月成长5%,且连续五个月正长成;半导体载板相较去年微幅成长个位数,表现相对持平。

就单一产品来看,属封测相关的Heat Sink(均热片)表现最佳,月成长119% 、年成长4%,次之为驱动IC相关的Chip Tray(晶粒承载盘),月成长25%、年成长28%,若封测厂稼动率持续成长,利机拉货动能亦可同步向上。

利机将于6月13日举行股东会,会中将通过112年的财报承认案,并通过配发每股2.3元现金及0.2元股票股利,将会是上柜以来,首次配发股票股利。

#利机 #相关 #成长 #年成长 #5月营收