《半导体》升阳半导体火速填息 5月营收登近7月高

升阳半导体公布2024年5月自结合併营收2.71亿元，较4月2.63亿元成长3.05％、较去年同期3.15亿元减少14.01％，回升至近7月高、改写同期次高。累计前5月合併营收12.69亿元、年减13.9％，续创同期次高。

展望后市，升阳半导体指出，再生晶圆及晶圆薄化客户需求均有逐步復甦迹象，预期今年营收将逐季回升，下半年估可优于上半年，全年应可维持成长态势，法人看好今年营收有望成长达双位数百分比。

升阳半导体看好再生晶圆需求将受惠先进制程及先进封装增加驱动，对此聚焦应用于2.5D/3D封装等特殊规格测试晶圆，持续提升7奈米以下先进制程的高阶应用产品比重，目前占比约2～3成，随着大客户3奈米制程扩产，预期今年相关营收贡献可望提升。

晶圆薄化业务方面，鉴于中国大陆8吋市场竞争激烈，升阳半导体转型拓展非陆客户的高附加价值应用，聚焦AI及车用电子应用，去年相关应用贡献晶圆薄化业务约4成，今年可望持续提升。并看好12吋薄化需求将自今年起激增。