《热门族群》AI伺服器神队友 金居、CCL三雄月报亮眼

AI伺服器出货放量，且铜价攀高带动铜箔/铜箔基板价格上扬，台光电、联茂、台耀及金居5月合併营收表现亮眼，其中台光电5月合併营收达51.42亿元，月增1.62%，年增63.2%，创下单月歷史新高，累计前5月合併营收为231.05亿元，年增73.54%。

台光电表示，今年可望延续成长趋势，且公司成长幅度会比产业成长大。

在各类伺服器、高阶网通低损耗材料及5G电信材料三大类产品多成长引擎的带动下，台光电产能已接近全产全销，除既定2025年马来西亚厂增加60万张月产能外，台光电日前董事会通过于中山厂再增购设备添加60万张的月产能，计划于2025年增加25%的产能，为全球及本地客户提供服务，并为台光集团在未来几年提供新的成长动能。

台耀800G交换器先进材料已于去年第4季小量出货，AI伺服器客户群及出货量也愈来愈多，目前公司全力衝刺在AI应用的市占率，今年营运展望乐观。

台耀5月合併营收19.4亿元，月增6.49%，年增43.95%，为110年8月以来单月新高，亦是单月歷史次高，累计前5月合併营收为81.96亿元，年增32.12%，预期今年营收将逐月逐季回升，全年业绩将明显优于去年。

联茂5月合併营收为26.54亿元，月增15.75%，年增54.61%，为111年4月以来单月新高，累计前5月合併营收为111.02亿元，年增12.09%，联茂表示，下半年将有高阶PC/NB换机潮及新一代AI伺服器推动高阶材料需求，预期今年营收与产能利用率皆可望逐季走扬。

联茂指出，近期通用型伺服器需求明显回温，且持续深化AI伺服器的布局，不仅M6、M7等级之超低耗损/高速材料营收占比逐步提升，M8等级的材料亦进入认证阶段，在客户方面，除既有的AI GPU/ASIC加速卡终端客户外，今年也持续新增多家云端服务供应商（CSP）客户订单；此外，自下半年起推出的新一系列AI伺服器方面，联茂有信心亦不会缺席，未来无论是来自AI GPU/ASIC、AI CPU或高阶non-AI伺服器的高速电子材料需求，公司皆可全方位受惠于全球伺服器产业长期升级和需求成长的趋势。

金居深耕高频高速及汽车电子等特殊铜箔领域多年，拥有高频高速RG系列、HVLP(High Very Low Profile)(高频高速超低粗糙度反转铜箔)系列产品，以及软板、厚铜等特殊铜箔等产品，其中RG及HVLP系列产品的品质已追上日系大厂，但价格更具竞争力，近期顺利跻身为Nvidia AI伺服器铜箔供应商，加上低轨道卫星等出货放量，让金居特殊铜箔订单满手，营运展望乐观。

金居5月合併营收为6.06亿元，月增9.78%，年增43.4%，为112年1月以来单月新高，累计前5月合併营收为26.63亿元，年增0.43%，金居预估，今年特殊铜箔营收占比可望达50%以上，金居亦乐观看待第2季及下半年营运，预估营运有望逐季攀高，全年获利成长可期。