《产业分析》Q1前十大晶圆代工产值季减4.3% Q2估小幅復甦

TrendForce表示，首季消费性终端步入淡季，仅个别客户因库存回补而偶有急单。同时，车用与工控应用需求因总经风险不减反增而持续修正，仅AI伺服器在全球云端服务供应商（CSP）巨擘大举投资竞逐、企业建置大语言模型（LLM）风潮下异军突起，成为唯一支撑亮点。

观察首季前十大晶圆代工业者排名，稳居龙头的台积电(2330)儘管AI相关高速运算（HPC）需求强劲，仍遭逢智慧手机、笔电等消费性备货淡季，首季营收季减约4.1％至188.5亿美元，但市占微升至61.7％。

亚军的三星（Samsung）晶圆代工首季同受智慧手机季节淡季衝击，加上陆系安卓（Android）智慧手机及周边企业转以国产替代，先进制程与周边IC动能清淡，使营收季减7.2％至33.6亿美元，市占微降至11％。

中芯受惠IC国产替代趋势与陆系智慧新机OLED面板驱动IC（DDI）、CMOS影像感测器（CIS）等周边IC拉货需求，首季营收季增4.3％至17.5亿美元，表现优于同业，市占略升至5.7％、一举超越格罗方德（GlobalFoundries）与联电(2303)跃升至第3名。

第4名的联电首季出货季增4.5％，抵销平均售价（ASP）下滑影响，使营收季增0.6％至17.4亿美元，市占升至5.7％。格罗方德因车用、工控及传统数据中心订单持续库存修正，且适逢智慧手机拉货淡季，首季出货季减16％，营收季减16.5％至15.5亿美元、市占降至5.1％，排名滑落至第5。

第6名的华虹集团首季出货与稼动率皆见復甦，儘管部分与平均售价下滑相抵，营收仍季增2.4％至6.73亿美元，市占2.2％。第7名的高塔半导体（Tower）首季稼动率虽微幅改善，然受出货产品组合改变影响使平均售价下滑，营收季减7.1％至3.27亿美元，市占1.1％。

第8名的力积电(6770)首季12吋稼动率在记忆体投片回温下改善，惟记忆体客户以低价利基型DRAM较多，逻辑需求虽有急单但价格受抑制，营收仍季减4.2％至3.16亿美元。合肥晶合营收3.1亿美元、季增0.6％，市占持平1％。世界先进(5347)晶圆出货季减约4％，被一次性长约（LTA）收入认列相抵，首季营收3.06亿美元、季增0.7％，市占维持1％。

展望第二季市况，因应中国大陆年中消费季、下半年智慧手机新机备货期将至，及AI相关HPC与周边IC需求仍强等，供应链陆续接获相关应用急单。然而，成熟制程仍受总经风险、中国大陆市场疲软及价格激烈竞争等不利因素衝击，復甦显得缓慢。

TrendForce预估，第二季全球前十大晶圆代工产值将仅季增低个位数百分比（1～3％）。其中，龙头台积电随着主要客户苹果（Apple）进入备货周期，及AI伺服器相关HPC晶片需求持续稳健，有机会带动营收缴出个位数季增率。

亚军的三星儘管市场预期智慧手机将重启备货，然TrendForce调查显示，因首季客户端有超备情形，使第二季产量表现不如预期，且考量苹果中国大陆市占恐续遭陆系品牌侵蚀，加上三星5/4/3奈米先进制程缺乏具规模客户、稼动率低迷，预期第二季营收仅将持平略增。

而首季异军突起的中芯在618年中消费节带动供应链智慧手机与消费性电子急单挹注下，将使8吋与12吋稼动率略为提升，虽然部分动能将被平均售价下滑抵销，但预期第二季营收将可维持个位数季增率，市占有望维持第3。