连续3季日本逾50％晶片制造设备出口流向大陆

日本财务省的贸易统计数据显示，在日本国内半导体制造设备及其零组件、平板显示幕制造设备的出口额中，今年1月至3月，对中国出口占总量的一半。自2023年第三季以来，已连续三季占比超过50％。

从实际金额来看，今年第一季日本相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82％。报导称，金额为有可比数据的2007年以来的最高水准。

日本政府自2023年7月起，把电路线宽10到14奈米以下的逻辑半导体等尖端半导体的制造设备纳入出口管制。相关产品向友好国家以外出口时，需要获得经济产业相的批准。

日经新闻认为，对中国出口增加的主要原因之一，是管制带来的「抢搭末班车」需求。中国海关数据显示，2023年9月中国从全球进口的半导体制造设备达52亿美元，增加至去年同期的1.5倍，其中从日本和荷兰的进口增加。

不过，SMBC日兴证券的丸山义正表示，「当前趋势不能完全用『抢搭末班车』的说法来解释」。

事实上，中国海关数据也显示，截至2024年4月，相关设备进口额一直在40亿美元左右，持续高于去年同期。

日本大和综研的岸川和马认为，「由于无法引进尖端半导体制造设备，中国厂商正在转向生产通用半导体」。这一转变刺激了日本不受限制的半导体制造设备出口。

日媒指出，半导体市场通常会经歷三到四年的兴衰周期。全球市场在2022年下半年疫情后跌入低迷期，但现在显现触底迹象。今年第一季，日本全球晶片制造设备出口年增13％，时隔4季再次转正。

日本财务省5月22日公布贸易统计初值显示，日本4月贸易逆差额达4625亿日圆，较去年同期扩大7.36％，也是日本两个月来首现逆差。

共同社报导，受汽车、半导体设备出口成长拉动，日本当月出口额年增8.3％，达8.9807兆日圆，这是1979年有可比数据以来4月出口额的最高值。

其中，对中国贸易逆差5270亿日圆，出口额年增9.6％，达1.59兆日圆，创同期新高，半导体制造设备出口额年增95.4％，为拉动出口的最大因素。