周四日经225指数收盘跌156.24点或0.40%,为38720.47点。盘中早些时候,由于晶片股追踪美国同业表现,该指数曾上涨近1%,来到39000点。东证一部指数也回吐了早盘涨幅,收跌24.66点或0.89%,为2731.78点。
Daiwa证券高级策略师Shuji Hosoi表示:「市场表现弱于预期」,在晶片相关股票上涨的支援,日经指数在早盘几乎没有太多上涨。
跟踪美国半导体指数的上涨,晶片测试设备制造商爱德万测试(Advantest)上涨1.54%,成为日经指数最大支持者。
但是东京威力科创跌1.66%,为日经最大拖累。
丰田汽车下跌2.52%,为东证指数当中跌幅最大的股票。
日本BSI大型制造业信心指数,第二季为季减1.0%。
日本央行将于周五结束为期两天的政策会议。预计日本央行将维持利率稳定,并考虑是否就计画如何缩减庞大的资产负债表,提供更明确的指引。
Daiwa证券的Hosoi说:「市场已经考虑到,日本央行将减少债券购买量,因此预计政策会议后的市场反应将是有限的」。
据《日经新闻》报导,日本银行将考虑在周五结束的会议上缩减债券购买规模,朝向缩减近5兆美元的资产负债表迈出关键性第一步。
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