本次展示共包含5大亮点,首先是首款IP67等级OOB AI Box PC,具备广泛温度范围和抗震设计,主要介绍圆刚的先锋产品Box PC D135系列,该产品具有GMSL/PoE功能以及IP65/IP67防水防尘能力,并专为NVIDIA Jetson Orin NX系统单晶片模组设计。

第二个亮点是Cordatus的无代码AI平台与圆刚Box PC D115WOXB。Cordatus AI平台是基于NVIDIA的预训练模型组成,其具有直观的界面和便捷的操作,能够快速整合AI深度学习和机器学习技术,同时搭载圆刚D115WOXB的硬体设备,让使用者在工作场所中能够实现轻松部署先进的AI解决方案。

第三个亮点是与Allxon OOB管理及圆刚Box PC D115WOXB结合的商业智能分析。圆刚于现场架设一个智慧零售场景,展示由NVIDIA Jetson Orin NX驱动的即时客户分析功能,该系统结合了Allxon提供的创新OOB(频外管理)技术的设备管理系统并搭载于圆刚的AI Box PC D115WOXB上,透过Llama 2提供生成式AI能力,让用户能够藉由与AI对话快速获取关键数据,提供零售商进行数据驱动的决策工具。

第四个亮点是由Solomon、IronYun和圆刚Box PC D315AOB 5G共同打造的智慧检测系统。圆刚与独立软体供应商IronYun和策略合作伙伴Solomon合作,展示针对智慧工厂的智慧检测系统。该AI驱动平台提供精确检测、全面的数位检测分析和即时警报,协助简化了工厂检测流程,提高效率,支持智慧工厂的发展。

最后一个亮点是由生成式AI和NVIDIA Jetson提供动力的视觉化AI代理。圆刚将展示一个视觉化的AI代理演示,将多模型AI工作流程带到边缘,其提供了上下文理解和互动式聊天界面来与摄影镜头进行交流,其展示了由NVIDIA JetPack6软体开发套件(SDK)提供的易于使用的开发环境。

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