群创爆量涨停！ 传台积电研发「矩形面板级」先进封装技术

虽然6月面板报价乏善可陈，但外电报导台积电有意研发矩形面板级先进封装新技术，而群创(3481)率先投入面板级封装技术开发并取得初步成果，搭上面板级封装技术题材，今天爆出超过40万张成交量并攻上涨停，已经创下2021年11月以来的大量。友达(2409)也在群创涨停带动下，涨幅超7％。

面板级扇出型封装在布线上具有低电阻、减少晶片发热特性，群创2023年面板级封装布局有了实际成果，拿下两大欧洲整合元件大厂（IDM）订单，已经吃下今年第1季所有产能，第3季开始出货，2024年第3、4季产能也有望再提升。

而外电报导，台积电正在研发新的先进晶片封装技术，利用矩形面板般的基板进行封装，取代目前所採用的传统圆形晶圆。搭上台积电的晶片封装技术题材，群创股价高飞，盘中成交张数达到43.5万张。

筹码面方面，外资本周同步加码面板双虎，群创除了周二被调节1.5万张外，其余交易日呈现买超，本周累计买超4.3万张，友达外资则买超4万余张。